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如何制作PCB电路板：制造PCB电路板涉及几个复杂的过程。1：菲林晒板：在这个过程中掩模或光掩模用化学蚀刻组合，以从PCB电路板基板中减去铜区。使用CAD PCB软件程序使用照片绘图仪设计创建光掩模。光掩模也是使用激光打印机创建的。2：层压：多层PCB电路板由多层薄层蚀刻板或迹线层组成，并通过层压工艺粘合在一起。3：钻孔：PCB电路板的每一层都需要一层连接到另一层的能力; 这是通过钻一个叫做“ VIAS ”的小孔来实现的。钻孔主要通过使用自动计算机驱动的钻孔机完成。较靠近SMB边缘的导线，距离SMB边缘的距离应大于5mm。昆明PCBPCBA线路板代加工厂家推荐

PCBA生产设备：1、锡膏印刷机现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。2、贴片机贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在锡膏印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。郑州PCBA线路板设计多少钱在电源线（Vcc）和接地线之间应连接去耦电容器。

PCBA可制造性设计与PCB可制造性设计的区别：PCB可制造性设计侧重于“可制作性”，设计内容包括板材选型、压合结构、孔环设计、阻焊设计、表面处理和拼版设计等内容。这些设计都与PCB的加工能力有关，受加工方法与能力限制，设计的较小线宽与线距、较小孔径、较小焊盘环宽、较小阻焊间隙等必须符合PCB的加工能力，设计的叠层与压合结构必须符合PCB的加工工艺。因此，PCB的可制造性设计重点在于满足PCB厂的工艺能力，了解PCB的制作方法、工艺流程和工艺能力是实施工艺设计的基础。而PCBA可制造性设计侧重于“可组装性”，即建立稳定而坚固的工艺性，实现高质量、高效率和低成本的焊接。设计的内容包括封装选型、焊盘设计、组装方式设计、元器件布局、钢网设计等内容。所有这些设计要求，都是围绕更高的焊接良率、更高的制造效率、更低的制造成本来展开。因此，了解各类封装的工艺特点、常见焊接不良现象以及影响因素非常重要。

PCBA纳米防潮涂层：电路板纳米防水防潮涂层，是一种纳米新材料，也叫纳米涂层，目前较理想的三防漆替代品，厚度光2-4微米，肉眼看不到，在PCB表面形成一张极薄的网，有效降低PCB表面能量，形成荷叶效应，散热性能好，不影响连接器正常导电，防水可以达到IPx5,基本满足生活防水标准，也可以防腐蚀，抗酸碱盐。目前中较高运动耳机防汗就用这种涂层技术，纳米涂层在操作方面非常简单，直接把线路板在纳米防水液里浸泡几秒取出来自然晾置5分钟就可以了，维修方便，环保达标。关于在PCBA上采用涂层的方式进行防水防潮防腐蚀的工艺，根据材料的特性更细致的又可以分为喷雾式涂层、浸泡式涂层、刷涂式防水涂层。PCBA线路板设计对电路的全部元器件进行布局。

生产方式：简介SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。SMT(Surface Mounted Technology)表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。随着科技的发展，SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装，例如主机板上可贴装一些较大尺寸的机构零件。SMT集成时对定位及零件的尺寸很敏感，此外锡膏的质量及印刷质量也起到关键作用。PCBA线路板设计忽视它的选择和修正。郑州PCBA线路板设计多少钱

先贴后插法：即先在PCB的B面先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。昆明PCBPCBA线路板代加工厂家推荐

很多人对直角走线都有这样的理解，认为不错容易发射或接收电磁波，产生EMI，这也成为许多人认为不能直角走线的理由之一。然而很多实际测试的结果显示，直角走线并不会比直线产生很明显的EMI。也许目前的仪器性能，测试水平制约了测试的精确性，但至少说明了一个问题，直角走线的辐射已经小于仪器本身的测量误差。总的说来，直角走线并不是想象中的那么可怕。至少在GHz以下的应用中，其产生的任何诸如电容，反射，EMI等效应在TDR测试中几乎体现不出来，高速PCB设计工程师的重点还是应该放在布局，电源/地设计，走线设计，过孔等其他方面。当然，尽管直角走线带来的影响不是很严重，但并不是说我们以后都可以走直角线，注意细节是每个不错工程师必备的基本素质，而且，随着数字电路的飞速发展，PCBA工程师处理的信号频率也会不断提高，到10GHz以上的RF设计领域，这些小小的直角都可能成为高速问题的重点对象。昆明PCBPCBA线路板代加工厂家推荐

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