昆明插件波峰焊加工定做厂家

波峰焊工艺的主要调试内容和技巧：预热温度调试：波峰焊接工艺里预热条件是焊接品质好坏的前提条件。当助焊剂被均匀的涂覆到PCB板以后，需要提供适当的温度去激发助活剂的活性，此过程将在预热区实现。有铅焊接时预热温度大约维持在70-90℃间，而铅免洗的助焊剂由于活性低需在高温下才能激化活性，故其活化温度维持在150℃左右。在能保证温度能达到以上要求以及保持元器件的升温速率(2℃/以内)情况下，此过程所处的时间为1分半钟左右。若超过界限，可能使助焊剂活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，产生桥连或虚焊。另一方面当PCB从低温升入高温时如果升温过快有可能使PCB板面变形弯曲，预热区的缓慢升温可缓减PCB因快速升温产生应力所导致的PCB变形，可有效地避免焊接不良的产生。波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰。昆明插件波峰焊加工定做厂家

影响波峰焊工艺质量的因素：波峰焊助焊剂。新型波峰焊设备需要在更高的温度下波峰焊使用的助焊剂，要求表面张力小，扩展串大于85％；粘度小于熔融焊料．容易被置换；般助焊剂的比重为0.82—0.84g／m1，可以用相应的溶剂来稀释调整，焊接后容易清洗。假如采用免清洗助焊剂，要求比重小于0.8s／m1，固体含量小于2.0wt％，不含卤化物，焊接后残留物少，不产生腐蚀作用，缘性好，缘电阻大于1M。应该根据电子产品对清洁度和电性能的要求选择助焊剂的类型：卫星、飞机仪表、潜艇通信、微弱信号测量仪器等**、航空航天产品或生命保障类医疗装置．必须采用免清洗助焊剂(必须考虑清洗剂与助焊剂匹配)；通信设施、工业装置、办公设备、计算机等，可以采用免清洗助焊剂，或者用清洗型助焊剂，焊接后进行清洗；般要求不高的消费类电子产品，可以采用中等活性的松香助焊剂，焊接后不必清洗，当然也可以使用免清洗助焊剂，应该根据设备的使用频率，每天或每周定期检测助焊剂的比重，如果不符合要求，应更换助焊剂或添加新助焊剂保证比重符合要求。昆明插件波峰焊加工定做厂家紧接着必须进行浸锡不良的修正，这个动作由喷流面较平较宽阔。

波峰焊的工艺：1、BGA焊盘显影不净，有湿膜或杂质残留，引起贴装时不上锡而发生虚焊。2、BGA处塞孔突出，造成BGA元件与焊盘接触不充分，易开路。3、BGA处阻焊套得过大，导致焊盘连接的线路露铜，BGA贴片的发生短路。4、定位孔与图形间距不符合要求，造成印锡膏偏位而短路。5、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断，造成印锡膏不良而短路。6、IC旁的过孔塞孔突出，引起IC贴装不上。7、单元之间的邮票孔断裂，无法印锡膏。8、钻错打叉板对应的识别光点，自动贴件时贴错，造成浪费。

波峰焊工艺的主要调试内容和技巧：1、机体水平调试：波峰焊机器的水平是整台机器正常工作的基础，机器的前后水平直接决定轨道的水平，虽然可以通过调节轨道丝杆架调平轨道，但可能使轨道角度调节丝杆因前后端受力不均匀而导致轨道升降不同步。在此情况下调节角度，终导致PCB板浸锡的高度不致而产生焊接不良。2、运输速度调试：一般我们讲波峰焊运输速度为0-2M/min可调，但考虑到元件的润湿特性以及焊点脱锡时的平稳性，速度不是越快或越慢好。每种基板都有种佳的焊接条件：适宜的温度活化适量的助焊剂，波适宜的浸润以及稳定的脱锡状态，才能获得良好的焊接品质。(过快过慢的速度将造成桥连和虚焊的产生)。可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂。

波峰焊的工艺：1、回流区(主加热区)温度上升到焊膏熔点，且保持一定的时间，使焊膏完全熔化，较高温度在200～230℃。在178℃以上的时问为30～40s。2、冷却区借助冷却风扇，降低焊膏温度，形成焊点，并将线路板冷却至常温。3、通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊来实现对插装元件的焊接，特别是在处理焊接面上分布有高密度贴片元件(或有线间距SMD)的插件焊点的焊接，这时传统的波峰焊接已无能为力，另外通孔回流焊能极大地提高焊接质量，这足以弥补其设备昂贵的不足。通孔回流焊的出现，对于丰富焊接手段、提高线路板组装密度(可在焊接面分布高密度贴片元件)、提升焊接质量、降低工艺流程，都大有帮助。可以预见，通孔回流焊将在未来的电子组装中发挥日益重要的作用波峰焊的工艺流程。从较大减小了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。郑州电子波峰焊加工厂家

克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题。昆明插件波峰焊加工定做厂家

波峰焊工艺调试技巧：线路板元器件。1、元件在焊接中引起不良主要表现在元件引脚表面氧化或元件引脚过长。元件引脚氧化将导致虚焊产生，而引脚过长将产生桥连或焊点上锡不饱满（焊接面上液态的焊料被元件引脚拖掉）。2、元件引脚表面镀层也是影响元件焊接的一个因素。3、元件在PCB表面的安装是影响焊接的一个重要环节，IC类封装元件与排插的焊接将直接导致桥连的产生。SOP类元件的走向将导致空焊的产生与否。其形成的本质原因是锡流不畅和元件的阴影遮蔽效应。昆明插件波峰焊加工定做厂家

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